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IEC 60068-2-83 Ed. 2.0 b:2025 Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste, 2025
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- 1 Scope
- 2 Normative references
- 3 Terms and definitions
- 4 Test [Go to Page]
- 4.1 General description
- 4.2 Test methods
- 5 Preconditioning
- 6 Preparation [Go to Page]
- 6.1 Solder paste
- 6.2 Test jig plate
- 6.3 Specimen holder
- 7 Quick heating method [Go to Page]
- 7.1 Equipment
- 7.2 Test jig plate
- 7.3 Preparation
- 7.4 Test condition [Go to Page]
- 7.4.1 Test temperature
- 7.4.2 Feed of solder paste and immersion condition
- 7.4.3 Immersion and withdrawal conditions for test specimen
- 7.5 Test procedure
- 7.6 Presentation of the result
- 7.7 Characterisation parameter examples
- 8 Synchronous method [Go to Page]
- 8.1 Equipment
- 8.2 Test jig plate
- 8.3 Synchronous fixture
- 8.4 Preparation
- 8.5 Test condition [Go to Page]
- 8.5.1 Test temperature
- 8.5.2 Feed of solder paste and immersion condition
- 8.5.3 Immersion and withdrawal conditions for the test specimen
- 8.6 Test procedure
- 8.7 Presentation of the results
- 8.8 Characterisation parameter examples
- 9 Temperature profile method [Go to Page]
- 9.1 Equipment
- 9.2 Test jig plate
- 9.3 Preparation
- 9.4 Test condition [Go to Page]
- 9.4.1 Test temperature
- 9.4.2 Feed of solder paste and immersion condition
- 9.4.3 Immersion and withdrawal conditions for test specimen
- 9.5 Test procedure
- 9.6 Presentation of the result
- 9.7 Characterization parameter examples
- Annexes [Go to Page]
- Annex A (normative) Equipment for the quick heating and synchronous method [Go to Page]
- A.1 General
- A.2 Test equipment [Go to Page]
- A.2.1 General
- A.2.2 Measuring system
- A.2.3 Heating system
- A.2.4 Lift system
- Annex B (informative) Reading of the output data and correction of the result in the quick heating test [Go to Page]
- B.1 General
- B.2 Reading of the output form in the quick heating test
- B.3 Correction to the typical data attained by the quick heating method
- Annex C (normative) Test equipment for the temperature profile method [Go to Page]
- C.1 General
- C.2 Test equipment [Go to Page]
- C.2.1 General
- C.2.2 Measuring system
- C.2.3 Heating system
- C.2.4 Lift system
- Annex D (informative) Reading of the output data and correction of the result in the temperature profile test [Go to Page]
- D.1 General
- D.2 Reading of the output form in the temperature profile test
- D.3 Correction to the typical data attained by the temperature profile method
- Annex E (informative) Caveats and notes [Go to Page]
- E.1 General
- E.2 Influences [Go to Page]
- E.2.1 Solder paste
- E.2.2 Components
- E.3 Interpreting results – Examples [Go to Page]
- E.3.1 Quick heating method
- E.3.2 Synchronous method
- E.3.3 Temperature profile method
- Bibliography
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Example of quick heating method test equipment
- Figure 2 – Example of test jig plate for quick heating and synchronous method
- Figure 3 – Example of temperature profile
- Figure 4 – Example of application of solder paste to a test jig plate
- Figure 5 – Typical output shape of signal in the quick heating method
- Figure 6 – Example of synchronous method test equipment
- Figure 7 – Example of synchronous fixture
- Figure 8 – Typical output shape of signal in the synchronous method
- Figure 9 – Example of system for temperature profile method test equipment
- Figure 10 – Example of temperature profile
- Figure 11 – Example of applying solder paste to a test jig plate
- Figure 12 – Typical output shape of signal in the temperature profile method
- Figure B.1 – Typical wetting force changes in quick heating method
- Figure B.2 – Example of correction of the initial time of wetting(Fa is larger than 0,5 F1,max)
- Figure B.3 – Example of correction of the initial time of wetting (Fa is 0,5 F1,max or less)
- Figure D.1 – Typical output forms for the temperature profile test
- Figure D.2 – Extruding force (1,1 Fmax or larger) being generated immediately after the beginning of wetting
- Figure E.1 – Explanation diagram of test procedure for the quick heating method
- Figure E.2 – Explanation diagram of test procedure for synchronous method
- Figure E.3 – Wetting force (pull) of solder pastes
- Figure E.4 – Explanation diagram of the test procedure for the temperature profile method
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Specification of the test jig plate for quick heating and synchronous method
- Table 2 – Recommended test conditions of the quick heating and synchronous method for rectangular SMD
- Table 3 – Specification of the test jig plate of the temperature profile method
- Table 4 – Recommended test conditions of the temperature profile method for rectangular SMD
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- 1 Domaine d’application
- 2 Références normatives
- 3 Termes et définitions
- 4 Essai [Go to Page]
- 4.1 Description générale
- 4.2 Méthodes d’essai
- 5 Préconditionnement
- 6 Préparation [Go to Page]
- 6.1 Pâte à braser
- 6.2 Plaque du gabarit d’essai
- 6.3 Support de spécimen
- 7 Méthode par chauffage rapide [Go to Page]
- 7.1 Équipement
- 7.2 Plaque du gabarit d’essai
- 7.3 Préparation
- 7.4 Conditions d’essai [Go to Page]
- 7.4.1 Température d’essai
- 7.4.2 Alimentation de la pâte à braser et conditions d’immersion
- 7.4.3 Conditions d’immersion et de retrait pour le spécimen d’essai
- 7.5 Procédure d’essai
- 7.6 Présentation des résultats
- 7.7 Exemples de paramètres de caractérisation
- 8 Méthode synchrone [Go to Page]
- 8.1 Équipement
- 8.2 Plaque du gabarit d’essai
- 8.3 Fixation synchrone
- 8.4 Préparation
- 8.5 Conditions d’essai [Go to Page]
- 8.5.1 Température d’essai
- 8.5.2 Alimentation de la pâte à braser et conditions d’immersion
- 8.5.3 Conditions d’immersion et de retrait pour le spécimen d’essai
- 8.6 Procédure d’essai
- 8.7 Présentation des résultats
- 8.8 Exemples de paramètres de caractérisation
- 9 Méthode par profil de température [Go to Page]
- 9.1 Équipement
- 9.2 Plaque du gabarit d’essai
- 9.3 Préparation
- 9.4 Conditions d’essai [Go to Page]
- 9.4.1 Température d’essai
- 9.4.2 Alimentation de la pâte à braser et conditions d’immersion
- 9.4.3 Conditions d’immersion et de retrait pour le spécimen d’essai
- 9.5 Procédure d’essai
- 9.6 Présentation des résultats
- 9.7 Exemples de paramètres de caractérisation
- Annexes [Go to Page]
- Annexe A (normative) Équipement pour la méthode synchrone et la méthode par chauffage rapide [Go to Page]
- A.1 Généralités
- A.2 Équipement d’essai [Go to Page]
- A.2.1 Généralités
- A.2.2 Système de mesure
- A.2.3 Système de chauffage
- A.2.4 Système de levage
- Annexe B (informative) Lecture des données de sortie et correction des résultats dans l’essai par chauffage rapide [Go to Page]
- B.1 Généralités
- B.2 Lecture de la forme de sortie dans l’essai par chauffage rapide
- B.3 Correction des données typiques obtenues par la méthode par chauffage rapide
- Annexe C (normative) Équipement d’essai pour la méthode par profil de température [Go to Page]
- C.1 Généralités
- C.2 Équipement d’essai [Go to Page]
- C.2.1 Généralités
- C.2.2 Système de mesure
- C.2.3 Système de chauffage
- C.2.4 Système de levage
- Annexe D (informative) Lecture des données de sortie et correction des résultats dans l’essai par profil de température [Go to Page]
- D.1 Généralités
- D.2 Lecture de la forme de sortie dans l’essai par profil de température
- D.3 Correction des données typiques obtenues par la méthode par profil de température
- Annexe E (informative) Notes et mises en garde [Go to Page]
- E.1 Généralités
- E.2 Facteurs influents [Go to Page]
- E.2.1 Pâte à braser
- E.2.2 Composants
- E.3 Interprétations des résultats – Exemples [Go to Page]
- E.3.1 Méthode par chauffage rapide
- E.3.2 Méthode synchrone
- E.3.3 Méthode par profil de température
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Exemple d’équipement d’essai pour la méthode par chauffage rapide
- Figure 2 – Exemple de la plaque du gabarit d’essai pour la méthode synchrone et la méthode par chauffage rapide
- Figure 3 – Exemple de profil de température
- Figure 4 – Exemple d’application de pâte à braser à une plaque du gabarit d’essai
- Figure 5 – Forme de sortie typique d’un signal dans la méthode par chauffage rapide
- Figure 6 – Exemple d’équipement d’essai pour la méthode synchrone
- Figure 7 – Exemple de fixation synchrone
- Figure 8 – Forme de sortie typique d’un signal dans la méthode synchrone
- Figure 9 – Exemple de système pour l’équipement d’essai de la méthode par profil de température
- Figure 10 – Exemple de profil de température
- Figure 11 – Exemple d’application de pâte à braser à une plaque du gabarit d’essai
- Figure 12 – Forme de sortie typique d’un signal dans la méthode par profil de température
- Figure B.1 – Variations typiques de la force de mouillage dans la méthode par chauffage rapide
- Figure B.2 – Exemple de correction de l’instant initial de mouillage (Fa est supérieure à 0,5 F1,max)
- Figure B.3 – Exemple de correction de l’instant initial de mouillage(Fa est inférieure ou égale à 0,5 F1,max)
- Figure D.1 – Formes de sortie typiques pour l’essai par profil de température
- Figure D.2 – Force d’extrusion (supérieure ou égale à 1,1 Fmax) générée immédiatement après le début du mouillage
- Figure E.1 – Schéma explicatif de la procédure d’essai pour la méthode par chauffage rapide
- Figure E.2 – Schéma explicatif de la procédure d’essai pour la méthode synchrone
- Figure E.3 – Force de mouillage (traction) des pâtes à braser
- Figure E.4 – Schéma explicatif de la procédure d’essai pour la méthode par profil de température
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Spécification de la plaque du gabarit d’essai pourla méthode synchrone et la méthode par chauffage rapide
- Tableau 2 – Conditions d’essai recommandées de la méthode par chauffage rapide et de la méthode synchrone pour des composants montés en surface (CMS) rectangulaires
- Tableau 3 – Spécification de la plaque du gabarit d’essai pour la méthode par profil de température
- Tableau 4 – Conditions d’essai recommandées de la méthode par profil de température pour des composants montés en surface (CMS) rectangulaires [Go to Page]
