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IEC 61191-2 Ed. 3.0 b:2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies, 2017
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- 1 Scope
- 2 Normative references
- 3 Terms and definitions
- 4 General requirements
- 5 Surface mounting of components [Go to Page]
- 5.1 General
- 5.2 Alignment requirements
- 5.3 Process control
- 5.4 Surface mounted component requirements
- 5.5 Flatpack lead forming [Go to Page]
- 5.5.1 General
- 5.5.2 Surface mounted device lead bends
- 5.5.3 Surface mounted device lead deformation
- 5.5.4 Flattened leads
- 5.5.5 Dual-in-line packages (DIPs)
- 5.5.6 Parts not configured for surface mounting
- 5.6 Small devices with two terminations [Go to Page]
- 5.6.1 General
- 5.6.2 Stack mounting
- 5.6.3 Devices with external deposited elements
- 5.7 Lead component body positioning [Go to Page]
- 5.7.1 General
- 5.7.2 Axial-leaded components
- 5.7.3 Other components
- 5.8 Parts configured for butt lead mounting
- 5.9 Non-conductive adhesive coverage limits
- 6 Acceptance requirements [Go to Page]
- 6.1 General
- 6.2 Control and corrective actions
- 6.3 Surface soldering of leads and terminations [Go to Page]
- 6.3.1 General
- 6.3.2 Solder fillet height and heel fillets
- 6.3.3 Flat ribbon L and gull-wing leads
- 6.3.4 Round or flattened (coined) leads
- 6.3.5 J leads
- 6.3.6 Rectangular or square end component
- 6.3.7 Cylindrical end-cap terminations
- 6.3.8 Bottom only terminations
- 6.3.9 Castellated terminations
- 6.3.10 Butt joints
- 6.3.11 Inward L-shaped ribbon leads
- 6.3.12 Flat lug leads
- 6.3.13 Ball grid array
- 6.3.14 Column grid array
- 6.3.15 Bottom termination components
- 6.3.16 Components with bottom thermal plane terminations (D-Pak)
- 6.3.17 P-style terminations
- 6.4 General post-soldering requirements applicable to all surface-mounted assemblies [Go to Page]
- 6.4.1 Dewetting
- 6.4.2 Leaching
- 6.4.3 Pits, voids, blowholes, and cavities
- 6.4.4 Solder wicking
- 6.4.5 Solder webs and skins
- 6.4.6 Bridging
- 6.4.7 Degradation of marking
- 6.4.8 Solder spikes
- 6.4.9 Disturbed joint
- 6.4.10 Component damage
- 6.4.11 Open circuit, non-wetting
- 6.4.12 Component tilting
- 6.4.13 Non-conducting adhesive encroachment
- 6.4.14 Open circuit, no solder available
- 6.4.15 Component on edge
- 7 Rework and repair
- Annex A (normative)Placement requirements for surface mounted devices [Go to Page]
- A.1 General
- A.2 Component positioning
- A.3 Small devices incorporating two terminations
- A.4 Mounting of cylindrical end-cap devices (MELFs)
- A.5 Registration of castellated chip carriers
- A.6 Surface mounted device lead and land contact
- A.7 Surface mounted device lead side overhang
- A.8 Surface mounted device lead toe overhang
- A.9 Surface mounted device lead height off land (prior to soldering)
- A.10 Positioning of J lead devices
- A.11 Positioning gull-wing lead devices
- A.12 External connections to packaging and interconnect structures
- Bibliography
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Lead formation for surface mounted device
- Figure 2 – Fillet height
- Figure 3 – Flat ribbon and gull-wing leads
- Figure 4 – Round or flattened (coined) lead joint
- Figure 5 – J lead joint
- Figure 6 – Rectangular or square end components
- Figure 7 – Cylindrical end-cap terminations
- Figure 8 – Bottom only terminations
- Figure 9 – Leadless chip carriers with castellated terminations
- Figure 10 – Butt joints
- Figure 11 – Inward L-shaped ribbon leads
- Figure 12 – Flat lug leads
- Figure 13 – BGA with collapsing balls
- Figure 14 – Bottom termination components
- Figure 15 – Bottom thermal plane terminations
- Figure 16 – P-style terminations
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – BGA with non-collapsing balls
- Table 2 – Column grid array
- Table 3 – Reworkable defects
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- 1 Domaine d’application
- 2 Références normatives
- 3 Termes et définitions
- 4 Exigences générales
- 5 Montage en surface des composants [Go to Page]
- 5.1 Généralités
- 5.2 Exigences d’alignement
- 5.3 Contrôle de processus
- 5.4 Exigences relatives aux composants pour montage en surface
- 5.5 Formation des sorties de boîtier plat [Go to Page]
- 5.5.1 Généralités
- 5.5.2 Courbures des sorties d’un dispositif monté en surface
- 5.5.3 Déformation de la sortie d’un dispositif monté en surface
- 5.5.4 Sorties aplaties
- 5.5.5 Boîtiers à double rangée de connexions (DIP)
- 5.5.6 Pièces non configurées pour le montage en surface
- 5.6 Petits dispositifs à deux sorties [Go to Page]
- 5.6.1 Généralités
- 5.6.2 Montage par empilage
- 5.6.3 Dispositifs avec éléments déposés externes
- 5.7 Positionnement du corps des composants équipés de sorties [Go to Page]
- 5.7.1 Généralités
- 5.7.2 Composants équipés de sorties axiales
- 5.7.3 Autres composants
- 5.8 Pièces configurées pour le montage en about des sorties
- 5.9 Limites de couverture d’un adhésif non conducteur
- 6 Exigences d’acceptation [Go to Page]
- 6.1 Généralités
- 6.2 Contrôle et actions correctives
- 6.3 Brasage en surface des sorties [Go to Page]
- 6.3.1 Généralités
- 6.3.2 Hauteur de raccord brasé et raccords de talon
- 6.3.3 Sorties plates en L et en aile de mouette
- 6.3.4 Sorties arrondies ou aplaties (forgées)
- 6.3.5 Sorties en J
- 6.3.6 Composants à extrémité rectangulaire ou carrée
- 6.3.7 Sorties d’extrémité cylindrique
- 6.3.8 Terminaisons seulement en partie basse
- 6.3.9 Terminaisons crénelées
- 6.3.10 Joints en talon
- 6.3.11 Sorties plates en forme de L vers l’intérieur
- 6.3.12 Sorties à cosse plate
- 6.3.13 Boîtier matriciel à billes
- 6.3.14 Boîtier matriciel à colonnes
- 6.3.15 Composants à terminaison en partie basse
- 6.3.16 Composants avec terminaisons du plan thermique en partie basse (DPak)
- 6.3.17 Terminaisons de style P
- 6.4 Exigences générales relatives au post-brasage applicables à tous les ensembles montés en surface [Go to Page]
- 6.4.1 Démouillage
- 6.4.2 Lixiviation
- 6.4.3 Piqûres, vides, cratères et cavités
- 6.4.4 Remontées d’étain
- 6.4.5 Voiles et peaux de brasage
- 6.4.6 Pontage
- 6.4.7 Dégradation du marquage
- 6.4.8 Pointes de brasage
- 6.4.9 Joint perturbé
- 6.4.10 Endommagement du composant
- 6.4.11 Circuit ouvert, non-mouillage
- 6.4.12 Inclinaison du composant
- 6.4.13 Empiètement d’adhésif non conducteur
- 6.4.14 Circuit ouvert, pas de brasure disponible
- 6.4.15 Composant sur le bord
- 7 Retouche et réparation
- Annexe A (normative)
Exigences de placement pour les dispositifs montés en surface [Go to Page]
- A.1 Généralités
- A.2 Positionnement du composant
- A.3 Petits dispositifs incorporant deux terminaisons
- A.4 Montage des dispositifs à terminaison d’extrémité cylindrique (MELF)
- A.5 Alignement de porte-puces crénelés
- A.6 Sortie d’un dispositif monté en surface et contact sur la plage d’accueil
- A.7 Dépassement du côté de la sortie d’un dispositif monté en surface
- A.8 Dépassement de l’extrémité du pied de la sortie d’un dispositif monté en surface
- A.9 Dépassement extérieur à la plage d’accueil de la sortie d’un dispositif monté en surface (avant le brasage)
- A.10 Positionnement des dispositifs à sorties en J
- A.11 Positionnement des dispositifs à sorties en aile de mouette
- A.12 Connexions extérieures au niveau des structures d’assemblage et d’interconnexion
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Formation des sorties d’un dispositif monté en surface
- Figure 2 – Hauteur de raccord
- Figure 3 – Sorties plates et en aile de mouette
- Figure 4 – Joints de sorties arrondies ou aplaties (forgées)
- Figure 5 – Joints de sorties en J
- Figure 6 – Composants à extrémité rectangulaire ou carrée
- Figure 7 – Sorties d’extrémité cylindrique
- Figure 8 – Terminaisons seulement en partie basse
- Figure 9 – Porte-puces sans sorties, à terminaisons crénelées
- Figure 10 – Joints en talon
- Figure 11 – Sorties plates en forme de L vers l’intérieur
- Figure 12 – Sorties à cosse plate
- Figure 13 – Boîtier BGA avec billes écrasées
- Figure 14 – Composants à terminaison en partie basse
- Figure 15 – Terminaisons du plan thermique en partie basse
- Figure 16 – Terminaisons de style P
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Boîtier BGA avec billes non écrasées
- Tableau 2 – Boîtier matriciel à colonnes
- Tableau 3 – Défauts retouchables [Go to Page]
