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IEC 62326-20 Ed. 1.0 b:2016 Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs, 2016

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IEC 62326-20 Ed. 1.0 b:2016 Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs, 2016

English [Go to Page]
CONTENTS
FOREWORD
1 Scope
2 Normative references
3 Terms, definitions and abbreviations [Go to Page]
3.1 Terms and definitions
3.2 Abbreviations
4 Classification and class of the printed circuit board for high-brightness LEDs
5 Design rules and allowance [Go to Page]
5.1 Panel and board sizes [Go to Page]
5.1.1 Board size
5.1.2 Allowance of dimensions
5.1.3 Perforation and slit
5.1.4 V-cut
5.2 Total board thickness
5.3 Holes [Go to Page]
5.3.1 Insertion holes and vias
5.3.2 Datum hole
5.3.3 Assembly hole (a through-hole without wall plating)
5.4 Conductor [Go to Page]
5.4.1 Width of conductor pattern and its allowance
5.4.2 Distance between conductors and its allowance
5.4.3 Thickness of the insulating layer
5.5 Printed contact [Go to Page]
5.5.1 Allowance of the distance between the centers of two adjacent printed contacts
5.5.2 Allowance of the terminal width of printed contacts
5.5.3 Shift of the center of printed contacts on front and back sides of a board
5.6 Land pattern [Go to Page]
5.6.1 Allowance of the distance between the centers of two lands
5.6.2 Allowance of the width of a land
5.6.3 Land diameter and its allowance for BGA/CSP
5.7 Fiducial mark and mark for component positioning [Go to Page]
5.7.1 Typical form and size of the fiducial mark
5.7.2 Dimensional allowance of fiducial mark and component positioning mark
5.7.3 Position allowance of the component positioning mark
5.8 Interlayer connection – Copper plating
6 Quality [Go to Page]
6.1 Gap between conductor and the wall of a component insertion hole or a via
6.2 Positional deviation between conductor layers of a multilayer board
6.3 Minimum land width
6.4 Surface treatment [Go to Page]
6.4.1 Gold plating for printed contact
6.4.2 Other surface treatment
6.5 Defects of solder resist
6.6 Symbol mark [Go to Page]
6.6.1 General
6.6.2 Conductor surface
6.6.3 Between conductors
6.6.4 Defects within insulating layers
6.6.5 Routing and drilling
6.6.6 Conductor pattern
6.7 Land
6.8 Land of a land pattern
6.9 Defects in a land for BGA/CSP mounting
6.10 Printed contact
7 Performance and test methods [Go to Page]
7.1 Resistance of conductors
7.2 Current proof of conductor and plated through hole
7.3 Observation of component mountings and vias [Go to Page]
7.3.1 Observation with standard conditions
7.3.2 Observation after thermal shock test
8 Marking, packaging and storage [Go to Page]
8.1 Marking on a product
8.2 Marking on the package
8.3 Packaging and storage [Go to Page]
8.3.1 Packaging
8.3.2 Storage
Annex A (informative) Classification and class of the PCB for high-brightness LEDs
Bibliography
Figures [Go to Page]
Figure 1 – Example of a classification and its application
Figure 2 – Board arrangement in a panel
Figure 3 – Distances from the datum point to perforation and slit
Figure 4 – Distance from the datum point to the V-cut
Figure 5 – Allowance of position off-set of V-cuts on front and back surfaces
Figure 6 – PWB board with symbol mark, solder resist, copper foil and plating
Figure 7 – Positions of component insertion holes
Figure 8 – Distance between the wall of a hole and the board edge
Figure 9 – Wall of a hole and the minimum designed spacing to the inner conductor
Figure 10 – Width of finished conductor
Figure 11 – Distance between conductor and board edge
Figure 12 – Thickness of the insulating layer
Figure 13 – Distance between centers of terminals of printed contacts
Figure 14 – Terminal width of a printed contact
Figure 15 – Shift of the center of printed contacts on front and back sides of a board
Figure 16 – Land pattern
Figure 17 – Land width of a land pattern
Figure 18 – Land diameter of BGA/CSP formed of a conductor only
Figure 19 – Land diameter (d) of BGA/CSP formed at the opening of solder resist
Figure 20 – Examples of fiducial mark and component positioning mark
Figure 21 – Minimum land width
Figure 22 – Exposure of conductor
Figure 23 – Minimum land with caused by the shift of solder resist
Figure 24 – Overlap, smear and shift of solder resist
Figure 25 – Examples of smear or blur
Figure 26 – Example of measling
Figure 27 – Examples of crazing
Figure 28 – Conductor nicks
Figure 29 – Conductor residue
Figure 30 – Land
Figure 31 – Defects in a land of a land pattern
Figure 32 – Defects in BGA/CSP mounting lands
Figure 33 – Areas to be checked for defects of a printed contact
Figure 34 – Defects in a printed contact
Figure 35 – Relations between resistance and width, thickness and temperature of a conductor
Figure 36 – Relationship between current, conductor width and thickness and temperature rise
Figure 37 – Defect on a plating of a component hole
Figure 38 – Resin smear
Figure 39 – Corner crack
Figure 40 – Barrel crack
Figure 41 – Foil crack
Figure A.1 – Relation between thermal conductive parameter and heat transfer coefficient parameter
Tables [Go to Page]
Table 1 – Application and classification
Table 2 – Panel dimensions
Table 3 – Allowance of dimensions
Table 4 – Allowance of the distances from the datum point to perforation and slit
Table 5 – Allowance of the distance from the datum point to the center of the V-cut
Table 6 – Total thickness and its allowance
Table 7 – Allowance of holes for component insertion
Table 8 – Position allowance of component insertion holes
Table 9 – Distance between the wall of a hole and board edge
Table 10 – Minimum clearance between the wall of a hole and the inner layer conductor
Table 11 – Allowance of conductor width
Table 12 – Allowance of the distance between conductors
Table 13 – Allowance of terminal width of a printed contact
Table 14 – Allowance of terminal width of a printed contact
Table 15 – Allowance of the width of a land of a land pattern
Table 16 – Land diameter and its allowance for BGA/CSP
Table 17 – Allowance of the land diameter (d) of BGA/CS Pformed at the opening of solder resist
Table 18 – Shapes and sizes of typical fiducial marks and component positioning marks
Table 19 – Minimum thickness of copper plating
Table 20 – Minimum thickness of copper plating
Table 21 – Minimum land width
Table 22 – Overlap, smear and shift of solder resist over a fool print
Table 23 – Allowance of the area of a defect, remaining width and protrusion of a land
Table 24 – Defect of a land of a land pattern
Table 25 – Defects in BGA/CSP mounting lands
Table 26 – Defects in a printed contact
Table 27 – Specification and test methods of resistance of conductors
Table 28 – Specification and test methods of current proof
Table 29 – Allowance in horizontal sectioning
Table A.1 – Relation between thermal conductive parameter and heat transfer coefficient parameter
Table A.2 – Related test methods
Français [Go to Page]
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes, définitions et abréviations [Go to Page]
3.1 Termes et définitions
3.2 Abréviations
4 Classification et classe des cartes de circuits imprimés destinées aux LED à haute luminosité
5 Règles de conception et tolérance [Go to Page]
5.1 Dimensions du panneau et des cartes [Go to Page]
5.1.1 Dimensions de la carte
5.1.2 Tolérance des dimensions
5.1.3 Perforations et fentes
5.1.4 Coupe en V
5.2 Epaisseur totale de la carte
5.3 Trous [Go to Page]
5.3.1 Trous d'insertion et trous de liaison
5.3.2 Trou de référence
5.3.3 Trou d'assemblage (trou traversant sans parois métallisées)
5.4 Conducteur [Go to Page]
5.4.1 Largeur de l'impression conductrice et tolérance
5.4.2 Distance entre les conducteurs et tolérance
5.4.3 Epaisseur de la couche isolante
5.5 Contact imprimé [Go to Page]
5.5.1 Tolérance de distance entre les centres de deux contacts imprimés adjacents
5.5.2 Tolérance de largeur des bornes des contacts imprimés
5.5.3 Décalage du centre des contacts imprimés sur les plans avant et arrière d'une carte
5.6 Zone de report [Go to Page]
5.6.1 Tolérance de distance entre les centres de deux pastilles
5.6.2 Tolérance de largeur des pastilles
5.6.3 Diamètre des pastilles et tolérance pour BGA/CSP
5.7 Repère conventionnel et repère de positionnement des composants [Go to Page]
5.7.1 Forme et dimensions types du repère conventionnel
5.7.2 Tolérance de dimension du repère conventionnel et du repère de positionnement des composants
5.7.3 Tolérance de position du repère de positionnement des composants
5.8 Connexion entre couches – Métallisation en cuivre
6 Qualité [Go to Page]
6.1 Espacement entre le conducteur et la paroi d'un trou d'insertion de composants ou d'un trou de liaison
6.2 Ecart de position entre les couches conductrices d'une carte multicouche
6.3 Largeur de pastille minimale
6.4 Traitements de surface [Go to Page]
6.4.1 Métallisation en or d'un contact imprimé
6.4.2 Autres traitements de surface
6.5 Défauts d'épargne de brasure
6.6 Marque de symbole [Go to Page]
6.6.1 Généralités
6.6.2 Surface du conducteur
6.6.3 Entre les conducteurs
6.6.4 Défauts dans les couches isolantes
6.6.5 Routage et perçage
6.6.6 Impression conductrice
6.7 Pastille
6.8 Pastille d'une zone de report
6.9 Défauts dans une pastille pour un montage BGA/CSP
6.10 Contact imprimé
7 Performances et méthodes d'essai [Go to Page]
7.1 Résistance des conducteurs
7.2 Epreuve de courant d'un conducteur et d'un trou traversant métallisé
7.3 Observation du montage des composants et des trous de liaison [Go to Page]
7.3.1 Observation dans des conditions normalisées
7.3.2 Observation après l'essai de choc thermique
8 Marquage, emballage et stockage [Go to Page]
8.1 Marquage d'un produit
8.2 Marquage d'un emballage
8.3 Emballage et stockage [Go to Page]
8.3.1 Emballage
8.3.2 Stockage
Annexe A (informative) Classification et classe des cartes PCB pour LED à haute luminosité
Bibliographie
Figures [Go to Page]
Figure 1 – Exemple de classification et de son application
Figure 2 – Disposition des cartes sur un panneau
Figure 3 – Distance entre le point de référence et les perforations et les fentes
Figure 4 – Distance entre le point de référence et la coupe en V
Figure 5 – Tolérance d'écart de position des coupes en V pour les plans avant et arrière
Figure 6 – Carte de circuit imprimé avec marque de symbole, épargne de brasure, feuille de cuivre et métallisation
Figure 7 – Positions d'un trou d'insertion de composants
Figure 8 – Distance entre la paroi d'un trou et l'extrémité de la carte
Figure 9 – Paroi d'un trou et espacement de conception minimal par rapport au conducteur intérieur
Figure 10 – Largeur du conducteur fini
Figure 11 – Distance entre le conducteur et l'extrémité de la carte
Figure 12 – Epaisseur de la couche isolante
Figure 13 – Distance entre les centres des bornes des contacts imprimés
Figure 14 – Largeurs des bornes des contacts imprimés
Figure 15 – Décalage du centre des contacts imprimés sur les plans avant et arrière d'une carte
Figure 16 – Zone de report
Figure 17 – Largeur des pastilles d'une zone de report
Figure 18 – Diamètre des pastilles pour les BGA/CSP formés exclusivement d'un conducteur
Figure 19 – Diamètre des pastilles (d) pour les BGA/CSP formés à l'ouverture de l'épargne de brasure
Figure 20 – Exemples de repère conventionnel et de repère de positionnement des composants
Figure 21 – Largeur de pastille minimale
Figure 22 – Exposition du conducteur
Figure 23 – Largeur de pastille minimale provoquée par le décalage de l'épargne de brasure
Figure 24 – Chevauchement, coulure et décalage de l'épargne de brasure
Figure 25 – Exemples de coulure ou d'élément flou
Figure 26 – Exemple de blanchiment au croisement des fibres
Figure 27 – Exemple de délabrement
Figure 28 – Entaille de conducteur
Figure 29 – Résidu de conducteur
Figure 30 – Pastille
Figure 31 – Défauts dans une pastille d'une zone de report
Figure 32 – Défauts dans des pastilles pour un montage BGA/CSP
Figure 33 – Zones d'un contact imprimé qui doivent faire l'objet d'une recherche de défauts
Figure 34 – Défauts dans un contact imprimé
Figure 35 – Relations entre la résistance, la largeur, l'épaisseur et la température d'un conducteur
Figure 36 – Relation entre le courant, la largeur et l'épaisseur du conducteur, ainsi que l'échauffement
Figure 37 – Défauts sur la métallisation d'un trou de composant
Figure 38 – Coulée de résine
Figure 39 – Fissure sur l'angle
Figure 40 – Fissure sur le fût
Figure 41 – Fissure sur la feuille
Figure A.1 – Relation entre le paramètre de conductivité thermique et le paramètre de coefficient de transfert thermique
Tableaux [Go to Page]
Tableau 1 – Application et classification
Tableau 2 – Dimensions des panneaux
Tableau 3 – Tolérance des dimensions
Tableau 4 – Tolérance de distance entre le point de référence et les perforations et les fentes
Tableau 5 – Tolérance de distance entre le point de référence et le centre de la coupe en V
Tableau 6 – Epaisseur totale et tolérance
Tableau 7 – Tolérance relative aux trous d'insertion de composants
Tableau 8 – Tolérance de position d'un trou d'insertion de composants
Tableau 9 – Distance entre la paroi d'un trou et l'extrémité de la carte
Tableau 10 – Espace libre minimal entre la paroi d'un trou et le conducteur de la couche intérieure
Tableau 11 – Tolérance de largeur du conducteur
Tableau 12 – Tolérance de distance entre les conducteurs
Tableau 13 – Tolérance de distance entre les centres de deux pastilles
Tableau 14 – Tolérance de distance entre les centres de deux pastilles
Tableau 15 – Tolérance de largeur des pastilles d'une zone de report
Tableau 16 – Diamètre des pastilles et tolérance pour les BGA/CSP
Tableau 17 – Tolérance de diamètre des pastilles (d) pour les BGA/CSP formés à l'ouverture de l'épargne de brasure
Tableau 18 – Formes et dimensions des repères types conventionnels et de positionnement des composants
Tableau 19 – Epaisseur minimale de la métallisation en cuivre
Tableau 20 – Epaisseur minimale de la métallisation en cuivre
Tableau 21 – Largeur de pastille minimale
Tableau 22 – Chevauchement, coulure et décalage de l'épargne de brasure sur une simulation d'impression
Tableau 23 – Tolérance de largeur restante et de saillie d'une pastille dont la zone comporte un défaut
Tableau 24 – Défauts dans une pastille d'une zone de report
Tableau 25 – Défauts dans des pastilles pour un montage BGA/CSP
Tableau 26 – Défauts dans un contact imprimé
Tableau 27 – Spécification et méthodes d'essai relatives à la résistance des conducteurs
Tableau 28 – Spécification et méthodes d'essai relatives à l'épreuve de courant
Tableau 29 – Tolérance relative à la section horizontale
Tableau A.1 – Relation entre le paramètre de conductivité thermique et le paramètre de coefficient de transfert thermique
Tableau A.2 – Méthodes d'essai associées [Go to Page]

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